金手指刮花檢測定制-湖南金手指刮花檢測-億昇精密選擇焊 ：

六.自動(dòng)光學(xué)檢測用于檢查微孔質(zhì)量

孔金屬化前激光鉆孔后，或金屬化孔后微孔是可以檢查的。孔金屬化后經(jīng)過AOI檢查，所獲取的信息證實(shí)孔內(nèi)鍍層覆蓋的完整性，而不是金屬與焊盤的結(jié)合狀態(tài)。如果首道工序要求進(jìn)行蝕刻，激光鉆孔前進(jìn)行銅導(dǎo)體進(jìn)行敷形掩膜，于是在鉆孔前需要對敷形掩膜附加檢查步驟。檢查鉆孔后的環(huán)氧鉆污，就是根據(jù)圖形暗(非反射)環(huán)形的工藝特性采用反射的模式進(jìn)行檢查。反射的中心目標(biāo)是帶有銅的焊盤,即微孔的底部。而墨暗的凹處是介質(zhì)材料本身的邊壁而不是金屬化鍍層,俯視到是外層發(fā)光的范圍內(nèi)表面是銅。

企業(yè)視頻展播，請點(diǎn)擊播放

視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

儀器檢測過程：通過機(jī)械手將待檢的玻璃基板平放至儀器的上料平臺，觸發(fā)上料信號進(jìn)行上料動(dòng)作，上料動(dòng)作完成。由氣缸及電磁閥對玻璃基板進(jìn)行夾持固定，并由主軸電機(jī)拖動(dòng)其勻速經(jīng)過 CCD 陣列掃描成像，等待圖形處理結(jié)果，若有缺陷則由主軸電機(jī)拖動(dòng)其運(yùn)動(dòng)到指1定位置完成復(fù)檢，若待測基板存在多個(gè)缺陷，則需進(jìn)行多次復(fù)檢，復(fù)檢完成將玻璃基板拖動(dòng)至下料區(qū)，夾持固定放開，進(jìn)行下料過程。若玻璃基板無缺陷則由主軸電機(jī)直接拖動(dòng)其運(yùn)動(dòng)到下料區(qū)，夾持固定放開，完成下料。

印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等，形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)，印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮1刀材質(zhì)和精度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等，通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，從而改善印刷制程。